发布时间：2016-04-06 09:34:35
一、安装方法
1、由于LED采用硅胶封装，硅胶在固化后较软，一旦受到外力作用，胶体容易产生移动及损伤，容易造成LED开路及时亮时不亮现象等不良，所以一定要避免外力作用在胶体上。可按照以下方式作业：A、采用工具夹取LED支架作业；B、禁止工具及手对LED封胶胶体施压；C、焊接好的灯板禁止叠压放置。
2、由于大功率LED大约有70%以上的电能将变成热能释放，这就要求客户在产品使用中做好散热工作，以确保产品正常工作。
A、采用铝基板或镀通孔双层FR4板进行散热，对于大功率LED我司推荐有效散热表面积≥50平方厘米/w
请尽量使用铝基板进行散热。
B、 LED底部与散热基板连接采用低温焊锡或导热硅脂进行连接，导热硅脂导热系数≥2.0W/m.k，涂敷均匀、适量。LED与散热基板连接要紧密，不可有LED悬浮及倾斜现象
C、***LED底部温度在60℃以下。LED底部散热部分不可进行线路连接。
二、大功率LED驱动
1、由于LED的伏安特性及电压温度特性，在使用中必须采用降压恒流驱动。驱动板必须做降压处理，没有做降压的驱动板容易击穿LED造成死灯及短路。建议控制板空载电压单灯不高于3V,双灯不高于6V，三颗灯不高于9V。
2、灯板必须和控制板连接完成后才可以通电测试，禁止在控制板通电的情况下连接LED灯板。
3、在产品规格书标示电流值以下使用（例如：晶元42mil芯片使用电流1A），使LED工作在稳定的环境，延长使用寿命。
三、大功率LED焊接
1、大功率LED主要采用手工烙铁焊接和回流焊接两种。手工焊接适用所有类型LED；回流焊接只适用于硅
胶封装的LED。透镜封装的LED不可过回流焊，因为PC透镜的耐温极限只有120℃左右。
A、手工烙铁焊接不论是有铅焊线还是无铅焊线，焊接温度都不要超过350℃，焊接时间控制在5S以下，或者
会对LED内部结构及芯片造成损伤。
B、回流焊接建议采用低温无铅焊锡（预热温度150℃/100-150秒，温度不超过230℃）。
四、产品除湿及烘烤：
1、焊接前LED使用说明：如果在打开包装之后，但在焊接之前，大功率 LED 暴露于潮湿的环境中，则在焊接过程中，LED 可能会发生损坏。
2、储存方式的说明：暴露时间超出下面规定时间的LED 必须依照下面所列的烘焙条件进行烘焙。下面的降级表确定了LED 可以暴露在所列的湿度和温度条件下的最长时间（以天为单位）。
温度 相对湿度（***比）
30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%
30?C 9 5 4 3 1 1 1
25?C 12 7 5 4 2 1 1
20?C 17 9 7 6 2 2 1
3、烘焙条件：没有必要烘焙所有LED。只有满足下列标准的 才必须烘焙： A、已经从原始包装取出的LED
B、暴露于潮湿环境的时间超过上面“湿气敏感度”部分所列时间的 LED ；C、尚未焊接的 LED
LED 应在 60?C 下烘焙24 小时。LED 可以在其原始卷盘上进行烘焙。在烘焙之前，将LED 从包装中取出。请勿在高于60 ?C的温度下烘焙部件。经过此烘焙处理后的LED 的暴露时间重新按照上面的“湿气敏感度”部分确定。
4、由于大功率产品属于“湿敏”元件，以及硅胶本身特性，不能使用“洗板水”等化学药水进行清洗。
5、未严格遵以上产品使用要求会导致下列不良现象：A、严重现象：胶体表面重新熔化、凝固，此产品已报废。不良现象为通电不亮、通电部分亮、通电能亮长时间老化不亮；B、轻者现象：胶体表面已有裂缝，不良现象通电部分亮；C、轻微者现象：胶体内有裂缝，通电不亮用力压胶体表面会亮。
凡出现以上三种不现象，为客户方使用不当造成，本公司对此品质异常现象不负责。
